錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

貼片膠（SMT紅膠、黃膠等）是屬于純消耗非必需的工藝過程產物，現在隨著PCA設計與工藝的不斷改進，通孔回流焊、雙面回流焊都已實現，用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來越少的趨勢。

立碑現象是由回流焊過程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡引起的。表現為元器件的一部分或全部豎立，通常被稱為墓碑現象（Tomb Stone Effect）、吊橋現象（Draw-bridging Effect）或曼哈頓現象（Manhattan Effect）

SMT行業必備常用基礎知識110條